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產品概要 MEMS麥克風T4064/T4070
更新日期:2017-06-16

包括錄音或音訊的情況識別等,MEMS麥克風用途廣泛

近年來,在智慧手機等設備中,運用MEMS(微機電系統)技術的MEMS麥克風(以下稱為MEMS麥克風)得到越來越廣泛的使用。同時,不僅是智慧手機,穿戴式產品、運動相機或數碼相機等帶有通過聲音識別周圍情況的功能或錄音功能的電子設備對於MEMS麥克風的進一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外,在聲音識別介面中,高性能麥克風也是必須產品。TDK為滿足此類先進需求,運用通過SAW設備等積累而來的CSMP(晶片尺寸MEMS封裝)技術,成功實現了MEMS麥克風的進一步小型、低背及高性能化。

                                                           

                                                                     圖1 TDK MEMS麥克風T4064/T4070

                                          

 

                         4064型(微產品)                                                                  4070型(高耐輸入產品)

MEMS麥克風是通過集成封裝作為音響感測器的MEMS晶片以及進行信號處理的IC晶片後製造而成的小型麥克風。MEMS晶片應用半導體製造技術,並通過光刻或蝕刻等,在矽晶圓中形成微結構後實現晶片化。其尺寸小,僅為數mm左右,麥克風中大約搭載有3個左右MEMS麥克風。同時,用於免提通話的耳機麥克風、帶有噪音消除功能的頭戴耳機等內部也使用MEMS麥克風。

採用了可靠性及耐久性優異的金屬蓋的第2代封裝

新產品T4064以及T4070中採用了TDK MEMS麥克風第2代全新封裝。圖2所示為其內部結構概況。其結構為,將作為麥克風元件的MEMS晶片與進行信號處理的ASIC貼裝於陶瓷基板中,使用聚合箔將其密封後,用蓋子將其蓋住。在新產品T4064以及T4070中,採用了金屬蓋取代了以往的樹脂蓋。

 

 

 

本文轉載/發佈自 TDK

 


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